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MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer系列

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MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造,接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,因為它能提供*的焊接工藝,取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂(需助焊劑) 粘合法。運用于常規焊接工藝無(wú)法實(shí)現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

特點(diǎn):

  • 無(wú)需助焊劑

  • 耐腐蝕

  • 焊接溫度150-290

  • 可潤濕玻璃+陶瓷

可焊接母材:

  1. 陶瓷

  2. 導電 ITO 鍍膜玻璃

  3. 光學(xué)玻璃

  4. 硅,石英玻璃

  5. 各種玻璃

  6. 導熱材料

  7. 結晶,純化玻璃

  8. 燒結金屬磁性材料

  9. 鉭、 錫、

粘合機理:

  1. 可除去母材表面的氧化物,使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

  2. 迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細縫中,密封住這些微孔細縫,使母材表面更加易于焊接

  3. 超聲波振動(dòng)擠出液體焊料中的氣泡,產(chǎn)生無(wú)氣泡焊接

  4. CERASOLZER 含有少量以下元素:鋅、鈦、硅、鋁和稀土等,這些元素都對氧氣有很強的化學(xué)親和力。在焊接過(guò)程中,一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物,通過(guò)化學(xué)反應在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

技術(shù)參數:

產(chǎn)品信息源自:武漢提沃克科技有限公司


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