MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫
-軟釬焊,無(wú)需助焊劑
MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫
型號:USS-9210,USS-9510,USS-1908
產(chǎn)品描述:
超聲波焊錫工藝,無(wú)需助焊劑,可在常壓下實(shí)現較難焊接材料及特殊母材(如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導體)的焊接。無(wú)需助焊劑,不會(huì )對母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。
高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細縫中,密封住這些微孔細縫,使母材表面更加易于焊接。超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡,實(shí)現表面無(wú)氣孔的*焊接。
超聲波焊錫工藝焊接效果好、品質(zhì)高。在大多數運用中優(yōu)于粘合劑粘結:
- 無(wú)氣泡
- 熱耦合極快
- 耐熱達250℃
超聲低溫焊錫系統(適用大面積焊接)特點(diǎn):
√ 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等
√ 無(wú)需助焊劑
√ 耐腐蝕
大面積超聲低溫焊錫系統應用領(lǐng)域:
用于實(shí)驗室生產(chǎn)、研發(fā)。
- 表面處理技術(shù)
- 薄膜母材(氣相沉淀<1μm)
- 傳感器
- 平板玻璃生產(chǎn)
- 光學(xué)玻璃
- 太陽(yáng)能電池生產(chǎn)/維修
- 半導體
- LCD接觸
- 磁鐵/燒結材料
- 超導體(如鈮)
- 厚膜陶瓷母材
- 玻璃纖維
應用實(shí)例:
1—將鈦棒焊接到藍寶石基板上
2—太陽(yáng)能電池接觸:硅Si單晶片,薄膜太陽(yáng)能電池、染料敏化太陽(yáng)能電池
3—鈮線(xiàn)圈纏繞至微晶玻璃棒
4—光學(xué)玻璃鍍錫
5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中
6—銅線(xiàn)電接觸至玻璃基板的鋁片上
7—接觸陶瓷碳混合超導體,焊接點(diǎn)直徑0.8mm
超聲筆低溫焊錫系統USS-9210:
~適用于小面積焊接
~人工操作
~超聲波功率5--15W/60KHZ
~焊槍頭直徑1--5mm
~鑰匙鎖功能,可以鎖住設置
~溫度范圍150℃-480℃
超聲波低溫焊錫系統USS--9510
~適用于大面積焊接
~人工焊接
~超聲波功率9-30W/40KHZ
~超聲波頻率:40KHZ±3KHZ
~焊槍頭直徑6,6,10mm
~鑰匙鎖功能,可以鎖住設備
~溫度范圍150℃--480℃
超聲波低溫焊錫系統USS-1980
~大小面積焊接均可
~內置自動(dòng)設備
~功能強大,可連續作業(yè)
~數據接口,電腦上控制焊接參數和操作
~15W+30W超聲波功率
~手持工具及自動(dòng)焊槍頭插頭
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