MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫

-軟釬焊，無(wú)需助焊劑

MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫

型號：USS-9210，USS-9510,USS-1908

產(chǎn)品描述：

超聲波焊錫工藝，無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導體）的焊接。無(wú)需助焊劑，不會(huì )對母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。

高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接。超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡，實(shí)現表面無(wú)氣孔的*焊接。

 超聲波焊錫工藝焊接效果好、品質(zhì)高。在大多數運用中優(yōu)于粘合劑粘結：

   - 無(wú)氣泡

   - 熱耦合極快

   - 耐熱達250℃

超聲低溫焊錫系統（適用大面積焊接）特點(diǎn)：

√ 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等

√ 無(wú)需助焊劑

√ 耐腐蝕

大面積超聲低溫焊錫系統應用領(lǐng)域：

用于實(shí)驗室生產(chǎn)、研發(fā)。

- 表面處理技術(shù)

- 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)

- 傳感器

- 平板玻璃生產(chǎn)

- 光學(xué)玻璃

- 太陽(yáng)能電池生產(chǎn)/維修

- 半導體

- LCD接觸

- 磁鐵/燒結材料

- 超導體（如鈮）

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纖維

應用實(shí)例：

1—將鈦棒焊接到藍寶石基板上

2—太陽(yáng)能電池接觸：硅Si單晶片，薄膜太陽(yáng)能電池、染料敏化太陽(yáng)能電池

3—鈮線(xiàn)圈纏繞至微晶玻璃棒

4—光學(xué)玻璃鍍錫

5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

6—銅線(xiàn)電接觸至玻璃基板的鋁片上

7—接觸陶瓷碳混合超導體，焊接點(diǎn)直徑0.8mm

超聲筆低溫焊錫系統USS-9210:

~適用于小面積焊接

~人工操作

~超聲波功率5--15W/60KHZ

~焊槍頭直徑1--5mm

~鑰匙鎖功能，可以鎖住設置

~溫度范圍150℃-480℃

超聲波低溫焊錫系統USS--9510

~適用于大面積焊接

~人工焊接

~超聲波功率9-30W/40KHZ

~超聲波頻率：40KHZ±3KHZ

~焊槍頭直徑6，6，10mm

~鑰匙鎖功能，可以鎖住設備

~溫度范圍150℃--480℃

超聲波低溫焊錫系統USS-1980

~大小面積焊接均可

~內置自動(dòng)設備

~功能強大，可連續作業(yè)

~數據接口，電腦上控制焊接參數和操作

~15W+30W超聲波功率

~手持工具及自動(dòng)焊槍頭插頭